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据最新消息，台积电预计，在AI的推动下，2030年全球芯片市场规模将超过1.5万亿美元，比此前预测的高出50%。该公司表示，从2022年到2026年，人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。
芯片市场规模暴增
周四，台积电在演示材料中表示，到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。台积电表示，在1.5万亿美元的市场中，人工智能和高性能计算预计占比55%，其次是智能手机（20%）和汽车应用（10%）。
台积电称，公司在2025年和2026年加快了产能扩张速度，并计划在2026年建设九期晶圆厂和先进封装设施。
路透社指出，这家芯片制造商预计将提升其最先进的2纳米和下一代A16芯片的产能，2026年至2028年的复合年增长率（CAGR）为70%。
台积电表示，其先进封装CoWoS（晶圆上芯片基板）的产能复合年增长率预计在2022年至2027年间超过80%。CoWoS是一种关键的芯片封装技术，广泛应用于包括英伟达设计的人工智能芯片中。该公司表示，从2022年到2026年，人工智能加速器晶圆需求预计将增长11倍。
台积电称，其在美国亚利桑那州的第一座晶圆厂已投产；第二座晶圆厂的设备搬迁计划于2026年下半年进行；第三座晶圆厂的建设正在进行中；第四座晶圆厂以及该厂的首座先进封装设施预计将于今年开工建设。
台积电在日本的第一座晶圆厂目前已开始量产22纳米和28纳米产品。由于市场需求强劲，第二座晶圆厂的计划已升级为3纳米制程。德国晶圆厂目前正在建设中，并按计划推进。计划首先提供28纳米和22纳米制程，随后将推出16纳米和12纳米制程。
台积电上调业绩预期
近日，台积电公布的营收数据显示，公司4月合并营收约为4107.3亿新台币，环比下降1.1%，但较去年同期增长17.5%。今年1至4月，公司累计营收达1.5448万亿新台币，同比增长29.9%，这表明市场对先进芯片的需求依然强劲。
台积电为苹果、英伟达和AMD等主要科技公司制造芯片，这些公司都与人工智能基础设施投资密切相关。随着企业持续向人工智能服务器、云计算和高性能系统投入资金，台积电仍是这一趋势的最大受益者之一。
今年早些时候，Alphabet、亚马逊、Meta及微软宣布今年AI相关资本开支合计将达7250亿美元，远超此前预期，台积电作为英伟达、AMD等头部芯片企业的核心代工方，直接受益于这一资本浪潮。
4月份，台积电上调了全年营收指引，并表示全年资本支出将趋向现有预测区间上限，该区间上限高达560亿美元，传递出管理层对全年经济前景的正面预期。
有券商表示，当前，AI算力投资正逐步由阶段性建设转向长期基础设施化，GPU、HBM、高速交换芯片、电源管理及先进封装等环节有望持续受益。与上一轮云计算周期相比，本轮AICapex在持续扩张训练集群的同时，推理侧需求占比亦明显提升，而Agent、多模态及长上下文应用普及亦有望进一步提升Token消耗与推理负载，推动算力需求持续增长。
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